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Tarjeta Madre Gigabayte X570 AORUS MASTER

$7,750.00

  • Supports AMD 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
  • Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
  • Direct 14 Phases Infineon Digital VRM Solution with PowIRstage
  • Advanced Thermal Design with Fins-Array Heatsink and Direct Touch Heatpipe
  • Triple Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Triple Thermal Guards
  • Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5
  • Rear 125dB SNR AMP-UP Audio with ALC1220-VB & ESS SABRE 9118 DAC with WIMA Audio Capacitors
  • Realtek® 2.5GbE + Intel® Gigabit LAN with cFosSpeed
  • USB TurboCharger for Mobile Device Fast Charge Support
  • RGB FUSION 2.0 with Multi-Zone Addressable LED Light Show design, support Addressable LED & RGB LED strips
  • Smart Fan 5 Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP and Noise Detection
  • Front & Rear USB 3.2 Gen2 Type-C™ Headers
  • Adopts a high quality ball bearing fan which guarantees 60,000 working hours.
  • Integrated Base Plate & I/O Shield Armor
  • Q-Flash Plus Update BIOS Without Installing CPU, Memory and Graphics Card

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Descripción

PREPÁRESE PARA LA SERIE AMD RYZEN ™ 3000

Las placas base GIGABYTE X570 basadas en el chipset AMD X570 brindan soporte completo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. El diseño completamente nuevo es un testimonio de la dedicación de GIGABYTE a la calidad del diseño. Las placas base GIGABYTE X570 ofrecen una amplia lista de características, como compatibilidad con interfaces PCIe 4.0 y USB Type-C ™ en placas seleccionadas, audio refinado, alta velocidad de Ethernet y el último estándar de diseño WIFI, para satisfacer el rendimiento, el audio y los datos de los usuarios Necesidades de transferencia. El nuevo y avanzado diseño térmico y de potencia permite a los usuarios dar rienda suelta al rendimiento de los procesadores AMD Ryzen ™ serie 3000, lo que hace que las placas base GIGABYTE X570 sean perfectas para los usuarios que buscan construir el mejor sistema de juegos de plataforma AMD.

 

AMD StoreMI:

Las placas base GIGABYTE X570 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC de todos los días a un sistema impulsado por el rendimiento.

 

Los beneficios de AMD StoreMI:

• Hacer que la experiencia de PC sea rápida, fluida y fácil
• Optimización de la capacidad de respuesta de la computadora desde el inicio del sistema hasta el inicio de la aplicación
• Ofreciendo rendimiento SSD con capacidad HDD a un costo asequible
• Acceso rápido a archivos clave mediante el aprendizaje automático de los comportamientos informáticos de los usuarios.

 

Ultimate Power Design

Para liberar todo el potencial de la tercera generación de CPU AMD Ryzen ™, la placa base requiere el mejor diseño de potencia de la CPU. Con los componentes de mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, el X570 AORUS es una verdadera bestia entre las placas base.

La placa base X570 AORUS MASTER utiliza el controlador PWM multifásico Infineon de última generación y un total de 14 fases para vCore y SOC, todos con MOSFET IR PowIRstage que son capaces de proporcionar al menos 50 A de energía de cada fase, para un total de 700A.
Los conectores de alimentación de CPU de clavija sólida de 8 + 8 adicionales ofrecen una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes que consumen más energía y son sensibles a la energía de la placa base, permitiendo a los entusiastas obtener el máximo rendimiento absoluto de los nuevos procesadores AMD Ryzen 3000 series.

Diseño térmico avanzado

X570 AORUS MASTER alcanza un equilibrio perfecto entre estilo y rendimiento combinando el aclamado disipador térmico Fins-Array, un tubo de calor y una placa base térmica, para proporcionar temperaturas MOSFET 30% más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.
Disipador térmico de matriz de aletas con tubo de calor de contacto directo y almohadilla de alta conductividad térmica
X570 AORUS MASTER utiliza un disipador térmico Fins-Array que aumenta el área de disipación de calor en un 300% en comparación con los disipadores térmicos tradicionales del mismo tamaño. Direct Touch Heatpipe ayuda a transferir el calor de las aletas MOS. Al usar LAIRD de 1,5 mm de grosor, almohadillas de alta conductividad térmica de 5W / mK, puede transferir 2,7 veces más calor en comparación con las almohadillas térmicas tradicionales en el mismo período de tiempo.

Información adicional

Peso 5 kg

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